你是否注意过最近关于Ryzen AI要进入手机芯片市场的消息？如果你看到了，并且相信了，那么恭喜你，你成为了AI编造新闻的又一个受害者。2024年11月10日，一个名为SmartPhone Magazine的AI“营销号”发布了一则“报道”，声称“AMD正将目光投向智能手机行业”。然而，由于该网站没有给出任何消息来源，且所有内容都有AI的痕迹，雷科技并不认为这则“资讯”有任何事实根据。
不过，AMD进入移动市场也不是完全不可能的事情。假如AMD真的想进入移动市场，摆在它面前的问题只有两个：技术挑战和市场挑战。尽管AMD有笔记本和掌机等“移动产品”的芯片经验，但手机芯片在集成度上显然比这些设备要高得多。以骁龙8至尊版为例，它的主要功能模组包括CPU、GPU、NPU、ISP、IO、基带等，且核心制程工艺达到了3nm。相比之下，AMD的Ryzen 9 HX使用的是4nm工艺。即使AMD能补上制程工艺的差距，其Ryzen“标志性”的高功耗也会为手机续航提出新要求。
另外，考虑到专利阻拦的情况，AMD周边芯片的设计也是个问题：如果AMD自己研发，短期内可能无法追上高通、联发科的射频性能；如果采用外挂方案，芯片的集成度和运行功耗也无法在手机市场中取得竞争力。即使AMD解决了芯片集成化的问题，在市场认知上，AMD也有许多问题要解决。例如，2022年，三星发布的全新移动高端处理器Exynos 2200，基于AMD的RDNA2架构，但CPU性能不佳加上过于强劲的GPU，导致它迅速降频，发热严重。因此，AMD很难将PC领域积累的“高性价比”名声转移到手机赛道。
事实上，AMD并不是第一个决定进军手机芯片的PC芯片品牌。目前在PC领域表现不错的三家企业中，只有AMD没有正式进入手机处理器赛道。2008年，英特尔推出了Atom处理器，但因为性能实在太差，这些上网本很快就从主流市场中消失。英特尔还曾将Atom应用在手机领域，但因其采用原生X86架构，大量软件无法在Atom手机上运行，导致英特尔于2016年宣布退出智能手机处理器市场。2008年，英伟达推出了Tegra处理器，希望凭借其图形技术优势打开智能手机和平板电脑的高性能芯片市场，但首款Tegra并未引起市场关注。2013年的Tegra 4则因外挂基带导致的发热问题，最终也未能成功。
考虑到ARM架构在PC领域的迅速崛起，将手机芯片的长续航带到PC赛道，才是电脑品牌当前的研究方向。ARM架构在功耗方面具有天然优势，非常适合强调长续航、便携性的轻薄笔记本电脑。行业内其他玩家的出色产品也证明了ARM笔记本的市场潜力。在AI时代，笔记本电脑对云端算力依赖只会越来越高，轻薄本市场未来将成为手机芯片企业的新战场。
不过，我们也不能排除AMD在高通和联发科的夹击下杀出一条血路的可能性，但希望这一次，AMD不要让我们再次感受到“沸腾”的温度了。
（图片来源：雷科技、三星、苹果、小米等）
